PCB SööVITAMINE AMMOONIUMPERSULFAADI LAHUSES

Send

Internetis on kirjeldatud palju meetodeid, kuidas trükkplaati söövitada raud (III) kloriidi või vesinikperoksiidi lahuses sidrunhappega. Sel juhul unustatakse teenimatult veel üks söövitusmeetod - ammooniumpersulfaadi lahuses. Selles on ühendatud suur söövituskiirus, koostisosade madalad kulud, protsessi mugavus. Ammooniumpersulfaati saab osta raadioside poodides, see maksab umbes sama kui raudkloriid.

See on kerge keemilise lõhnaga valge pulber.

Niisiis, kuidas söövitate tahvlit ammooniumpersulfaadi lahuses?

1. etapp valmistame ette tahvli, millega on vaja vase tühjendada. Radasid saab joonistada kustutamatu markeriga, küünelakiga või tõlkida arvutist, kasutades fotoresisti LUT. Kasutan laseri triikimise tehnoloogiat.

2. samm. Sõtke söövituslahus. Keemilise purgi juhistes on toodud proportsioonid "250 g persulfaati 500 ml vee kohta", kuid selliste proportsioonidega on söövituskiirus väga väike ja tarbimine tohutu. Empiiriliselt leidsin, et söövituskiirus on maksimaalne, kui segada 1 osa persulfaati 8-10 osas vees (1: 8-10). Pulbri tarbimine on sel juhul väga väike. Samuti ei tee haiget lahuse pisut soola lisamine, see mõjutab söövituse kiirust positiivselt. Peate võtma ammooniumpersulfaati plast- või puulusikaga, mitte metalli. Mahuti peab olema ka plastist.

Ammooniumpersulfaadis sisalduvate söövitusplaatide omadus on see, et lahuse temperatuur peab olema üle 40 kraadi, vastasel juhul ei toimu reaktsioon üldse. Seetõttu tuleb vett võtta piisavalt sooja, et tal ei oleks aega jahtuda, kuni laud on söövitatud. Vee temperatuuril ei ole vaja ka üle pingutada, rajad võivad kõrvale kalduda. Samuti saate tahvlit söövitamisprotsessis kuumutada, näiteks vesivannil või kodus valmistatud elektripliidi abil, nagu mina.

3. samm. Kastke plaat sooja ettevalmistatud lahusesse. Söövitusprotsess algab kohe. See ei tee haiget, kui tahvlit perioodiliselt lahusesse visata, segades. Ammooniumpersulfaadi eeliseks on see, et selle lahus erinevalt raudkloriidist jääb läbipaistvaks, protsessi jälgimist saate jälgida ilma tahvlit eemaldamata. Lisaks sellele ei eraldu persulfaadis söövitamise ajal peaaegu mingisuguseid gaasimulle, kuna vesinikperoksiidi lahuses rajad ei tule maha ja plaat ei uju pinnale.

Pärast 20 minutit oli tahvel täielikult söövitatud, nüüd jääb ainult tooner eemaldada, puurida auke, tina. Seega on see söövitusmeetod heaks alternatiiviks populaarsele raud (III) kloriidile ja vesinikperoksiidile.